科技频道主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品

科技频道 2020-05-2271未知admin

  网易科技讯3月12日消息,近日,美光科技开始出样同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。科技频道

  据了解,这款 uMCP 产品集成了低功耗 DRAM、NAND 和板载,其与双芯片解决方案相比,占用空间减少40%。该架构可降低功耗,缩小内存芯片尺寸,支持更小、科技频道更灵活的智能手机设计,同时让5G 智能手机能以高达6.4Gbps 的速度处理数据。

  美光产品事业部高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示:“该款产品使中端5G 智能手机能够在超低延迟响应时间和低功耗模式下运行,从而可以支持旗舰智能手机所具备的各种功能,如搭载多枚高分辨率摄像头、多人游戏和 AR / VR 应用。科技频道

原文标题:科技频道主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品 网址:http://www.howtohireawebdesigner.com/kejipindao/2020/0522/26803.html

Copyright © 2002-2020 省吃俭用新闻网 www.howtohireawebdesigner.com 版权所有  

联系QQ:1352848661